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  • 与“芯茂微电子”一起相约《全国半导体器件标准化委员会》

    全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC78)、半导体分立器件标准化分技术委员会(SAC/TC78/SC1)三届三次会议及集成电路分技术委员会(SAC/TC78/SC2)四届三次会议于2018 年11 月15 日在苏州召开。“深圳市芯茂微电子有限公司”出席了此次会议。

    与“芯茂微电子”一起相约《全国半导体器件标准化委员会》

    在此次会议上芯茂微电子做出了“2019年行业标准拟立项项目”的介绍及“物联网wifi模块、AC-DC电源转换芯片行业标准立项说明“。


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