同步整流应用和调试注意事项-深圳市芯茂微电子有限公司

芯茂微电子的同步整流芯片覆盖40V，45V，60V，80V，100V，120V、150V、200V 的应用；批量量产的有各种分立同步整流驱动芯片，也有种类齐全的合封MOS 的同步整流IC 供客户选用。

同步整流芯片从控制原理上分为两类：***类属于电流/电压检测型，也就是芯片通过检测同步整流MOS 的Vds 电压来判断是否需要打开/关闭同步MOS，比如LP35118。第二类属于时序+电压检测混合型，芯片不但通过检测同步MOS 的Vds 电压，还要检测同步MOS Vds 的边沿并预测下一次MOS 的Vds 边沿，共同来决定同步MOS 的开关时刻，比如LP55135。

●应用要点一：关注同步整流芯片Tonmin 参数，防止原副边直通。

为了提升芯片的抗干扰能力，防止同步整流管在开通后，因为原边漏感引起的Ring 振铃导致错误关断，造成同步效率偏低的问题，同步整流芯片都会设置一个Ton_min。如下图：

这个时间的含义是：同步整流管一旦开通，在这个Tonmin 时间内，是不会关断的。那么，为了防止原边的高压开关MOS 和副边的同步整流管直通(同时出现导通的状态)，则要求原边的高压MOS 在关断以后Toff时，在Tonmin 时间内***不能开通。否则就会出现下图的现象：

原边Toff 的时间<同步Tonmin 时间，导致原副边直通，导致同步Vds 应力高，甚至炸机。

★ 该案例为某客户12V2A 产品，使用我司lp3588bs，Toff 时间太小导致直通，同步MOS 损坏。

防止这种问题的发生的措施：

1、查阅datasheet，准确了解您选用的同步的Tonmin 时间，选择最大占空比Duty_max 较小的主控，确保最小Toff 时间大于同步的Tonmin 时间，还要保留一定的裕量。

2、选择带输入欠压保护的主控：欠压保护电路可以防止芯片的工作占空比过大而导致Toff 过小。

3、一定要测试同步整流管的Vds 波形：在关机、开机、短路、动态负载、负载跃迁时，确保应力满足规格要求。

版本记录：

日期	版本	升级内容	编制
2021-11-29	V1.0	新制定：关注同步Ton_min，防止原副边共通	liuk