开关电源芯片专业供应商
企业文化：努力工作、开心生活
芯片不同封装的生产工艺
发表时间： 2022-09-21 15:38:55
作者： 深圳市芯茂微电子有限公司
浏览：
芯片不同封装的生产工艺 SMT:贴片组装技术，包含点胶工艺（红胶工艺）和锡膏工艺。DIP:通孔插件工艺即DIP生产工艺。 PCB板贴片生产工艺适合芯片封装单面板
SMT:贴片组装技术，包含点胶工艺（红胶工艺）和锡膏工艺。
DIP:通孔插件工艺即DIP生产工艺。
PCB板 | 贴片生产工艺 | 适合芯片封装 |
单面板 | 红胶工艺 | SOP ASOP TO252 |
双面板 | 顶层用锡膏工艺 | SOP ASOP TO252 QFN |
底层用红胶工艺 | SOP ASOP TO252 |
芯片封装形式 | 适合生产工艺 | ||
贴片 | SOP | 红胶工艺 | 锡膏工艺 |
ASOP | 红胶工艺 | 锡膏工艺 | |
TO252 | 红胶工艺 | 锡膏工艺 | |
QFN | 锡膏工艺 | ||
插件 | DIP | DIP工艺 | |
TO220 | |||
注：QFN不能用红胶工艺生产
业务咨询
