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关于我司产品LP8773H产品工艺变更通知
发表时间： 2019-12-04 14:08:36
作者： Shenzhen Chip Hope Micro-Electronics Ltd. (Chip Ho
浏览： 545
产品工艺变更通知单
LP8773H印字变更
受影响的器件:(请列出受更改影响的器件)
LP8773H
更改原因:(请说明更改原因)
此产品印字与其他产品重复,重新定义该产品印字内容。
更改描述:(请描述更改内容)
该产品印字前两位以纯数字83XX表示,后发现与另一产品重复,故将印字内容变更。将前两位以品名最后两位来表示:3HXXXX
产品工艺变更通知单
LP8773H印字变更
受影响的器件:(请列出受更改影响的器件) LP8773H
更改原因:(请说明更改原因) 此产品印字与其他产品重复,重新定义该产品印字内容。
更改描述:(请描述更改内容) 该产品印字前两位以纯数字83XX表示,后发现与另一产品重复,故将印字内容变更。将前两位以品名最后两位来表示:3HXXXX
详细内容请见附件
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