5V2A(LP3715C/CL+LP3568AG)应用注意事项

元器件选型注意事项

1

LP3715CL的VCC电容选用1uF贴片电容，耐压≥6V即可。

竞品4脚CS脚为LP3715CL的VCC脚，利用CS贴片电阻位置放置贴片VCC电容。

2

变压器匝比如果在15.5-16.5范围，可不改动原变压器；如果不在此范围，须改动变压器匝比参数。

LP3715CL最大Ipk_max固定为610mA不可调，匝比越小OCP越小、匝比越大OCP越大。

3

RCD吸收电路R≥330KΩ、C≤470PF、D选用A7

RCD吸收重了会干扰前级FB和后级同步波形检测。

4

下偏电阻位置放置22PF贴片电容，否则空载和轻载时输出电压会不稳定。

LP3715CL为了保证音频特性好及低待机功耗，Ipk_min设计的比较小，无此电容会影响FB检测。

5

LP3568AG的VCC电容容量≥0.1uF，耐压≥6.3V即可。

优选贴片电容、次之高频低阻电容

6

LPA3568AG替换竞品，在LOW-SIDE无VCC电容应用时，板端输出电压不能超过5.7V。

规格书中VCC***钳位电压Vcc_clamp为5.7V。

元器件选型注意事项

1

LP3715CL的VCC电容选用10uF高频低阻铝电解电容，耐压≥6V即可。

不建议选用普通铝电解电容，VCC供电时电流较大，ESR越小电容发热会越小、越安全。

2

变压器匝比取值在15.5-16.5范围，且反馈绕组与次级绕组匝数相同，推荐匝比=16；

LP3715CL最大Ipk_max固定为610mA不可调，改变匝比可改变输出OCP，OCP大小与匝比大小成正比。

3

RCD吸收电路R≥330KΩ、C≤470PF、D选用A7，建议增加与二极管串联的阻尼电阻，取值100-150Ω即可。

RCD吸收重了会干扰前级FB和后级同步波形检测。

4

预留下偏电阻位置，可调节输出线损补量

LP3715CL默认内置12KΩ的FB下偏电阻，预留外置下偏电阻可调低最大线补。

5

保留与下偏电阻并联的电容位置，放置22PF贴片电容，可保证空载和轻载时的输出电压稳定。

LP3715CL为了保证音频特性好及低待机功耗，Ipk_min设计的比较小，无此电容会影响FB检测。

6

LP3568AG的VCC电容容量≥0.1uF，耐压≥6.3V即可。

优选贴片电容、次之高频低阻电容

7

LP3568AG在LOW-SIDE无VCC电容应用时，板端输出电压不能超过5.7V。

规格书中VCC***钳位电压Vcc_clamp为5.7V。

PCB LAYOUT注意事项

8

LP3715CL上偏电阻尽量靠近LP3715C的FB脚。

增强系统抗干扰能力

9

LP3715CL的GND→输入电容负极、芯片VCC→VCC电容正极、VCC电容负极→输入电容负极这3路的铜箔尽量短粗，并***做露铜处理。

LP3715CL省CS电阻及自供电，芯片GND流过电流及VCC供电电流都较大，铜箔太细会影响效率和容易烧断。

10

LP3568AG的VCC电容靠近芯片3脚和4脚，如图，VCC电容负极不要直接接到变压器次级同名端

元器件选型注意事项

1

LP3715C的VCC电容选用2.2uF/X7R贴片电容，耐压≥6V即可。

VCC供电回路最短路径布局，满足EMI/EMC要求。

2

变压器匝比取值在15.5-16.5范围，且反馈绕组与次级绕组匝数相同，推荐匝比=16；

LP3715C最大Ipk_max固定为610mA不可调，改变匝比可改变输出OCP，OCP大小与匝比大小成正比。

3

RCD吸收电路R≥330KΩ、C≤470PF、D选用A7，增加与二极管串联的阻尼电阻，取值100-150Ω即可。

RCD吸收重了会干扰前级FB和后级同步波形检测。

4

预留下偏电阻位置，可调节输出线损补量

LP3715C默认内置12KΩ的FB下偏电阻，预留外置下偏电阻可调低最大线补。

5

保留与下偏电阻并联的电容位置，放置22PF贴片电容，可保证空载和轻载时的输出电压稳定。

LP3715C为了保证音频特性好及低待机功耗，Ipk_min设计的比较小，无此电容会影响FB检测。

6

次级RC吸收电路，R取值≥10Ω、C取值1-2.2nF

RC吸收太重会影响LP3568AG波形检测。

7

LP3568AG的VCC电容容量≥0.1uF，耐压≥6.3V即可。

选用X7R贴片电容

8

满足环境温度≤-30℃的应用，输出电容须使用固态电容；

≥-10℃的应用，输出电容采用高频低阻电解电容即可。

除满足低温特性要求外，使用固态电容还能提升系统效率和降低输出纹波。

PCB LAYOUT注意事项

9

LP3715C上偏电阻尽量靠近LP3715C的FB脚。

增强系统抗干扰能力

10

LP3715C的GND→输入电容负极、芯片VCC→VCC电容正极、VCC电容负极→输入电容负极这3路的铜箔尽量短粗，并***做露铜处理。请参看正确布板实例

11

LP3568AG的VCC电容靠近芯片3脚和4脚，如图，VCC电容负极不要直接接到变压器次级同名端