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芯片不同封装的生产工艺

发表时间: 2022-09-21 15:38:55

作者: 深圳市芯茂微电子有限公司

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芯片不同封装的生产工艺 SMT:贴片组装技术,包含点胶工艺(红胶工艺)和锡膏工艺。DIP:通孔插件工艺即DIP生产工艺。 PCB板贴片生产工艺适合芯片封装单面板

  

SMT:贴片组装技术,包含点胶工艺(红胶工艺)和锡膏工艺。

DIP:通孔插件工艺即DIP生产工艺。


 

PCB板

贴片生产工艺

适合芯片封装

单面板

红胶工艺

SOP ASOP TO252

双面板

顶层用锡膏工艺

SOP ASOP TO252 QFN

底层用红胶工艺

SOP ASOP TO252




芯片封装形式

适合生产工艺

贴片

SOP

红胶工艺

锡膏工艺

ASOP

红胶工艺

锡膏工艺

TO252

红胶工艺

锡膏工艺

QFN

锡膏工艺


插件

DIP

DIP工艺

TO220

 

 

注:QFN不能用红胶工艺生产


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