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02/022023
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07/022022
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电源芯片名词解析
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12/292022
自供电PSR（LP3716CDL/LP3716C...
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12/292022
第二代高频氮化镓 LP88G24DCD方案讲解
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12/292022
原边恒功率（LP8718C）+恒流 方案讲解
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09/212022
荐 芯片不同封装的生产工艺
芯片不同封装的生产工艺 SMT:贴片组装技术，包含点胶工艺（红胶工艺）和锡膏工艺。DIP:通孔插件工艺即DIP生产工艺。 PCB板贴片生产工艺适合芯片封装单面板
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06/012022
荐 LP3588BSF/LP3588CSF替换说明
尊敬的客户朋友，您好！感谢您对芯茂微电⼦的⼤⼒⽀持！LP3588BSF/LP3588CSF 是LP3588BS/LP3588CS 的升级版本，除了在内置MOSF
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06/012022
荐 同步整流应用和调试注意事项
芯茂微电子的同步整流芯片覆盖40V，45V，60V，80V，100V，120V、150V、200V 的应用；批量量产的有各种分立同步整流驱动芯片，也有种类齐全的
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05/202022
荐 芯茂微驱动BJT方案可靠性说明
芯茂微电子推出的驱动BJT自供电PSR方案，在15W以下的功率段中，性能指标以及可靠性已经和驱动MOS的方案持平。 一、BJT耐压部分说明
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