专业开关电源芯片,芯茂微电子,深圳市芯茂微电子有限公司官网

芯片型号	封装类型	内阻	耐压	输出电压	输出电流	PSR支持输出电压	系统退磁时间	正端/副端	适用市场	备注
LP10R120N	PDFN5*6	10mΩ	120V	≤24V	≤4.0A	≥8V	≥1.5uS	H/L	12-24V/4.0A适配器及65W以下PD	支持CCM/DCM、正激/反激，关断速度快，专利的开通关断机制，外围简单，高性价比
LP10R100T	TO-252	10mΩ	100V	≤20V	≤5.0A	≥8V	≥1.5uS	H/L	12-20V /4.0A适配器及65W以下PD	支持CCM/DCM、正激/反激，关断速度快，专利的开通关断机制，外围简单，高性价比
LP20R100T	TO-252	20mΩ	100V	≤20V	≤3.0A	≥8V	≥1.5uS	H/L	12-20V /3.0A适配器及45W以下PD	支持CCM/DCM、正激/反激，关断速度快，专利的开通关断机制，外围简单，高性价比
LP10R100S	SOP8	10mΩ	100V	≤20V	≤3.5A	≥8V	≥1.5uS	H/L	12-20V /3.5A适配器及65W以下PD	支持CCM/DCM、正激/反激，关断速度快，专利的开通关断机制，外围简单，高性价比
LP15R100S	SOP8	15mΩ	100V	≤20V	≤3.0A	≥8V	≥1.5uS	H/L	12-20V /3.0A适配器及45W以下PD	支持CCM/DCM、正激/反激，关断速度快，专利的开通关断机制，外围简单，高性价比
LP20R100S	SOP8	20mΩ	100V	≤20V	≤2.5A	≥8V	≥1.5uS	H/L	12-20V /2.5A适配器及18W快充/PD	支持CCM/DCM、正激/反激，关断速度快，专利的开通关断机制，外围简单，高性价比
LP20R045S	SOP7	20mΩ	45V	≤6V	≤2.1A	≥4.5V	≥1.5uS	H/L	5V2.1A充电器和适配器	支持CCM/DCM、正激/反激，关断速度快，专利的开通关断机制，外围简单，高性价比
LP15R045S	SOP7	15mΩ	45V	≤6V	≤2.4A	≥4.5V	≥1.5uS	H/L	5V2.4A充电器和适配器	支持CCM/DCM、正激/反激，关断速度快，专利的开通关断机制，外围简单，高性价比

分立同步整流

芯片型号

封装形式

耐压

供电方式

PSR支持输出电压

系统退磁时间

正端/副端

关断响应时间

适用市场

备注

PWM/PSR控制

芯片型号	封装形式	电压精度	电流精度	内置功率管	输出功率	输出线补	待机功耗	能效标准
LP3773CH	SOP7	5%	10%	BJT	3.5W	6%	≤75mW	六级
LP3716C	SOP8	5%	3%		12W	可调节	≤30mW
LP3712CP	SOP7	5%	3%		3.5W	可调节	≤30mW
LP3736T
LP3724D
LP3711S	SOT23-6	5%	3%	BJT		可调节	≤ 70mW
LP3715C	SOP8	5%	3%		10W	可调节	≤30mW
LP3667A	SOP7	5%	3%		3W	2%	≤75mW

智能家居/电器

芯片型号	封装类型	耐压	支持工作模式	输出电压	输出电流	峰值电流IPK	应用场景
LP2178A	SOP8	≥800V	BUCK	5V	≤200mA	≤380mA	固定输出电压5V、输出电流≤200mA，非隔离应用
LP2801系列	SOP7L/SOP8L/DIP7	>800V	QR	/			- 40 to 150 ℃
LP2801CL	SOP8	>800V	QR	/			- 40 to 150 ℃
LP3669系列	SOP7L/SOP8L/DIP7	850V	/	/			- 40 to 150 ℃
LP8773S	SOT23-6	/	CCM/QR	/			- 40 to 150 ℃
LP2792	SOT23-6	/	/	/			- 40 to 150 ℃
LP2716	SOP8	850V	PFM/PWM	/			- 40 to 150 ℃
LP2701A	SOT23-5	500V	DCM/CCM	15 Ω			- 40 to 150 ℃

应用中心

SOLUTION CENTER

充电器/电源适配器

充电器/电源适配器
开发、设计、测试和销售基于特殊工艺的模拟及数字模拟混合集成电路产品。
PD/快充

多U插座
开发、设计、测试和销售基于特殊工艺的模拟及数字模拟混合集成电路产品。
生活电器/智能家居

家电/家电照明
开发、设计、测试和销售基于特殊工艺的模拟及数字模拟混合集成电路产品。

最新动态

HOT NEWS

关于我们

About us

深圳市芯茂微电子坐落于深圳罗湖，是一家从事高性能模拟及数模混合集成电路设计的企业。公司主要聚焦在BICMOS、BCD工艺平台进行产品的研发；贴近客户需求进行正向定义、设计、封装、测试和销售基于特殊工艺的模拟及数字模拟混合集成电路产品；以物联网、智能家居、消费类电子、通信、计算机、机器人、无人机、电力电子、医疗电子等为目标市场，致力成为世界顶尖的模拟及混合集成电路设计公司。
芯茂微电子拥有一支国内业界顶尖的核心技术团队，并和中国电子科技大学、南方科技大学建立长期合作关系。
芯茂微电子前身“深圳市联德合微电子”于2010年11月荣获由国务院颁发的“国家科技进步二等奖”，并获得天津泰达、深圳招商银行注资，并于2017年荣获招商银行“千鹰展翼最具投资潜力奖”。获得2018年深圳市技术攻关项目。荣获第十三届（2018年度）中国半导体创新产品和技术大奖。参与2019年广东省重大专项。